正確で信頼できるマシンビジョン用部品は、エレクトロニクスと半導体の検査にとっては絶対条件です。こうした部品は、ウェハープロービングやダイシング、ワイヤーボンディングやフリップチップ、そして組立て検査に至るまで全ての工程で見ることができます。テレセントリックレンズ、低ディストーション固定焦点レンズ、顕微鏡用対物レンズをはじめとしたマシンビジョン用レンズは、しばしば同軸落射照明とともに半導体製造工程に用いられます。これによって、マイクロリソグラフィ工程での半導体ウェハーの観察とアライメントが可能になります。ウェハーは、アライメントの完了するとダイシングによりチップ化され、その後、その他の部品とともにエレクトロニクスや集積回路に組み立てられます。チップはピックアンドプレース (P&P) もしくはチップマウンターを用いて回路基板に実装されます。

一般に、個々のチップと部品は、ファクトリーオートメーションの環境でBGA (ボール・グリッド・アレイ) によって互いにはんだ付けされます。マシンビジョン自動光学検査 (AOI) システムは、基板全体に対するチップの配置と方向の観察に用いられます。こうしたマシンビジョンシステムは、CMOSセンサーなどの積層型デバイスが正しい厚さであることや接続用リードが正しいポートに差し込まれていることを確認するため、深さや高さの検出も可能です。ラインスキャンカメラやリング (またはスポット）照明は、こうした組み立て済みデバイスが製造ラインを進んで行く際に、その検査に用いられます。