12.7mm Dia. Uncoated, Silicon, Laser Mirror

購入数量別価格
数量 1+	¥11,536 単価
それ以上？	見積依頼する

仕様

概要

タイプ:

Laser Mirror Substrate

物理的および機械的特性

平行度 (分):

<3

有効径 CA (%):

90

基板裏面側:

Commercial Polish

直径 (mm):

12.70 +0.00/-0.10

全厚 (mm):

3.18 ±0.10

光学的特性

表面品質 (キズ-ブツ):

40-20

コーティングスペック:

N/A

平面度 (P-V):

λ/10

コーティング:

Uncoated

Optical Grade Silicon

法規制対応状況

適合証明書:

内容を見る

商品詳細

シリコン基板で熱的要求の厳しい超短パルス構成に対応
λ/10の平面度と40-20の表面品質
コーティングの柔軟性とシステム実装に向けた標準直径でラインナップ

TECHSPEC® シリコンレーザーミラー基板は、熱伝導性の高いシリコン基板を採用し、熱的要求の厳しいハイパワーや超短パルスレーザーアプリケーション用にデザインされています。光学セットアップが困難なところでの効率的な熱分布用に最適化したこの基板は、熱によって誘発される波面歪みを軽減するのに役立ちます。コーティングするだけのパーツとしてデザインされたTECHSPEC シリコンレーザーミラー基板は、特注の広帯域あるいは低分散ミラーソリューションに向けて柔軟性の高い基板となります。12.7mm、25.4mm、および50.8mm径でラインナップする本ミラーは、レーザーシステム構成内への広範な実装に向けて柔軟性を提供します。