600 - 1000nm, 25.4mm Dia. Uncoated, Silicon, Laser Mirror

• シリコン基板で熱的要求の厳しい超短パルス構成に対応
• λ/10の平面度と40-20の表面品質
• コーティングの柔軟性とシステム実装に向けた標準直径でラインナップ

TECHSPEC® シリコンレーザーミラー基板は、熱伝導性の高いシリコン基板を採用し、熱的要求の厳しいハイパワーや超短パルスレーザーアプリケーション用にデザインされています。光学セットアップが困難なところでの効率的な熱分布用に最適化したこの基板は、熱によって誘発される波面歪みを軽減するのに役立ちます。コーティングするだけのパーツとしてデザインされたTECHSPEC シリコンレーザーミラー基板は、特注の広帯域あるいは低分散ミラーソリューションに向けて柔軟性の高い基板となります。12.7mm、25.4mm、および50.8mm径でラインナップする本ミラーは、レーザーシステム構成内への広範な実装に向けて柔軟性を提供します。