Edmund Optics^®

探査機パーサヴィアランスは現在、冷たく乾いた火星の表面を走行し、太古の微生物の生命の痕跡を探しています。パーサヴィアランスには23台のカメラが搭載されており、操縦とミッションの遂行を助けています。

障害物の背後に隠れた物体は、レーザー、高感度カメラ、そしてコンピューターによる再構成法の組み合わせを用い、その物体の周辺で光を散乱させることで検出可能になります。非視線方向イメージング法は、レーザーパルスを物体に向けて送り、物体から戻ってくる散乱光の飛行時間を利用して物体とディテクター間の距離を測定するLiDAR (光検出と測距) のそれに類似しています。

特筆すべき2019年のトップトレンドとしては、高反射レーザーミラー、安定化目的の高耐久化イメージングレンズ、非視線方向イメージング、高分散超短パルスミラーが挙げられます。

ハイパースペクトルイメージング (HSI )とマルチスペクトルイメージング (MSI) は、専用のビジョンシステムを用いて、可視スペクトルを除いた電磁スペクトルの拡張領域から特別な画像情報を取得する2つの相関する技術です。

センサーやオートメーション技術の急速な進化は、マシンビジョン業界に大きな変化をもたらし、人工知能 (AI)、ビジョンソフトウェア、斬新なハードウェアアーキテクチャを通じて、製造、ヘルスケア、自律走行車、ロボット工学などの業界を最適化しています。

過去数十年にわたり、携帯電話とスマートフォンのカメラ技術の進化は、相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 技術における開発の最前線にありました。そしてこのことが、センサーとその製造方法の双方の改善へとつながりました。

製品ライフサイクルの崩壊により、オプティクスやイメージングに依存するデバイスや装置、そしてプラットフォームの成功には、迅速なプロトタイピングが不可欠になりました。

オートメーション化の進展を可能にする、衝撃や振動、浸水、温度変化などに耐えるよう耐久化が施された過酷な環境対応レンズ

次世代の球面レンズは、直径や偏芯、及び表面品質といった公差をより厳しいものにしていかなければなりません。これらのスペックは、レンズ鏡筒中に"単純に落とす"だけで光軸を合わせることができるため、動的アライメント作業を始めとする複雑な組み立て工程を低減し、アライメント作業を容易にして、波面収差も減らしてくれます。

超短パルスレーザーは、その短いパルス持続時間と高いピークパワーから、材料加工から医療用レーザー、そして非線形イメージングや顕微鏡学まで、広範なアプリケーションで最適となります。

過酷な環境内で用いられるイメージングレンズは、標準的レンズに求められる以上の特別な要件が求められます。FAやロボット工学、また工業用検査に用いられるレンズは、振動や衝撃、また温度変化やコンタミに晒されることがしばしあります。

極端紫外 (EUV) とは、おおよそ10nmから100nmの波長域を指し、これはX線から深紫外 (DUV) のスペクトル範囲に該当します。このEUV域には、リソグラフィ、ナノスケールイメージング、分光など、多くの重要なアプリケーションが存在し、近年は小型EUV光源の開発に多くの努力が注がれてきました。

従来のイメージングレンズは、再ピント調整を素早く行わなければならなかった高速・高精度アプリケーションで、画像をシャープかつ正確に取り込むことが苦手でした。液体レンズは、作動距離が異なる位置にある物体や高低差のある物体にピントを素早く合わせることで、こうした限界を解消します。